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制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价 ...查看更多
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锐德热力：减少空洞率以满足高质量要求
锐德热力设备有限公司现已推出RDS VAC真空干燥系统，该系统用于材料涂覆之后进行真空抽取，可为医疗技术、电动汽车或可再生能源领域实现可靠的涂层结果。 经久耐用、稳妥可靠的电子元件对于许多行业来说都 ...查看更多
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ZESTRON邀请您参加先进半导体封装材料技术交流会
先进半导体封装材料技术交流会邀请函 日 期：2021年10月28日 （星期四） 地 点：成都市总府皇冠假日酒店 (总府街31号) 活动介绍 半导体行业发展日新月异，尽早把握先进 ...查看更多
NCAB：不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
NCAB：不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
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【标准化工作】CPCA发布团体标准T_CPCA 6302-2021《挠性及刚挠印制电路板》通告
关于发布T/CPCA 6302-2021《挠性及刚挠印制电路板》的通告 目前距T/CPCA 6301-2011《挠性印制板的性能及鉴定规范》的发布实施已有10年时间，规范中的部分内容已不符合现在的行 ...查看更多
